Описание системы SimPCB

SimPCB — это САПР для анализа целостности сигналов на печатных платах, позволяющая рассчитывать параметры линий передачи и переходных отверстий. Программный продукт SimPCB (рус. СимПКБ) от компании-разработчика Эремекс предназначен для анализа целостности сигналов на печатных платах в высокоскоростных и высокочастотных устройствах. Он позволяет проводить расчёты первичных и вторичных параметров линий передачи и переходных отверстий с высокой точностью, используя готовый набор структур, и учитывать различные технологические особенности, такие как высота маски и технологический подтрав проводника.

Система SimPCB ориентирована на инженеров-проектировщиков печатных плат, разработчиков высокоскоростных и высокочастотных электронных устройств, а также специалистов по анализу и оптимизации линий передачи и переходных отверстий в радиоэлектронной аппаратуре.

Система будет востребована в компаниях, специализирующихся на разработке телекоммуникационного оборудования, серверов, систем промышленной автоматизации, медицинского диагностического оборудования и других высокотехнологичных устройств, где критически важна целостность и стабильность сигнальных цепей.

Функциональные возможности SimPCB:

• Анализ целостности сигналов. Платформа обеспечивает поддержание целостности сигналов в высокоскоростных и высокочастотных устройствах, что критически важно для надёжной работы электронной аппаратуры.

• Использование готовых структур. В системе предусмотрен набор из 104 готовых структур линий передачи (одиночная, дифференциальная пара, копланарная) и переходных отверстий, что упрощает процесс проектирования и сокращает время на разработку.

• Расчёт параметров линий передачи и переходных отверстий. SimPCB позволяет выполнять высокоточный расчёт первичных и вторичных параметров, включая ёмкость, индуктивность, волновое сопротивление и задержку сигнала.

• Обратный расчёт параметров. Система поддерживает обратный расчёт таких характеристик, как толщина диэлектрика, диэлектрическая проницаемость, ширина и толщина проводника, что облегчает оптимизацию конструкции.

• Учёт технологических особенностей. Платформа учитывает высоту маски и технологический подтрав проводника, что позволяет повысить точность проектирования и учесть производственные нюансы.

• Множественный расчёт. Возможность проведения множественных расчётов упрощает анализ различных сценариев и вариантов проектирования, повышая эффективность работы инженера.

• Учёт расположения маски и опорных слоёв. Система позволяет учитывать различные варианты расположения маски и опорных слоёв для переходных отверстий, что способствует более точному моделированию и анализу конструкции печатной платы.